HF-C1225 ｜サンハヤト 貼るヒートシンク
治具・工具製品 / 放熱用パーツ
【ICなどの発熱部品に直接貼り付けられる！】
放熱用シリーコーン製品は熱伝導性を利用した製品ですが、熱放射性（熱拡散）を利用した製品もあります。
それが貼るヒートシンク HF-C1225 です。
本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。
熱伝導性に優れ、発熱体の発熱を離れた場所に移動させることができます。
薄くフレキシブルなため、加工がし易く、狭い場所等へも貼り付けることができます。
金属製のヒートシンクと比べて軽量です。
表面（黒色）も粘着面も絶縁されているので、パーツの金属部に直接貼れます。
【主な仕様】
本体サイズ：120×250×0.13mm（剥離剤含まず）入数：1枚
本体重量（包装を除く）：13g
商品サイズ（包装を含む、約）：130×290×2mm
重量（包装を含む、約）：31g
JANコード：4931442544455
原産国：日本
※注意：切断面は絶縁されていません。接着は常温で行ってください。
本製品は屋内での使用を想定しています。高温や高湿環境でのご使用時は十分な検証をおこなってください。
凹凸面や歪みが大きい場合、はがれやすくなります。
保管の際は、直射日光及び紫外線（UV）の当たらない冷暗所に保管してください。
外観：黒色（表面）
使用温度範囲：-25～120℃（湿度0～85％ 結露しないこと）
熱抵抗：29.6K/W（試験片30ｘ30mm/2W）、23.3K/W（試験片50ｘ50mm/2W）
難燃性：UL94V-0
【放熱の重要性】
電気・電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴い、電子部品の熱対策はますます重要になっています。放熱対策をせずに使用すると過熱や熱暴走を引き起こし、機器の不具合・故障の原因にもなります。
【サンハヤトの「放熱対策製品」で解決！】
通常、ヒートシンクなどの放熱部品を使用した熱対策が行われていますが、実は電子部品（発熱部品）とヒートシンク（放熱部品）を接合しても、ミクロの世界では
それぞれの接合面（平面）には凹凸があり隙間が生じるため、空気層が存在します。
この空気層により十分な放熱効果が引き出せません。
サンハヤトの放熱対策製品を発熱部品と放熱部品との間に挟み込むことで、空気層を埋め放熱効果を向上できます。
サンハヤトでは使い方や性能に合わせて様々な製品ラインナップをご用意しております。
サンハヤトでは基板材質、寸法、ピッチ、パターン、仕上げ処理など様々な用途に適応した
豊富な基板製品をラインナップ！！
基板からケミカル、各種治具、リワーク製品、教育製品などその周辺製品を各種取り揃えています。
