熱伝導率5W/m・kの厚みがある、柔らかい熱伝導シート(3mm)
厚みがあり、柔らかいので、小さな凹凸があってもヒートシンク取り付け面を平らにする事ができます。
ナイフなどで容易にカットできるので、小さな部品への取り付けもできます。
非シリコンタイプなので接点障害をひきおこすシロキサンガスを発生しません。
絶縁性なのでチップ部品が付いた基板にも貼ることができます。
厚みが違うシートの組み合わせで、ICだけでなくその周辺部品との高さをあわせてヒートシンクを設置できます。
厚さ違いで2種類のバリエーションがあります。
型番
HF-SC443
RoHS指令(10物質):対応
材質:アクリル系熱伝導シート
本体サイズ:40×40×3.0mm
入数:1枚
商品サイズ(包装を含む、約):75×120×5mm
重量(包装を含む、約):18g
JANコード:4931442544479
原産国:日本
注意:本製品はテープや接着剤のような強い接着力はありません。
取り付けの際には必ずヒートシンクを固定してご使用ください。
熱伝導率:5W/m・k
絶縁破壊の強さ:2.0kV
保管温度範囲:35℃以下
使用温度範囲:-40~125℃
耐電圧:1.2kV
剥がれ強度:0.69psi (0.0048MPa)
難燃性:UL94V-0相当
ヒートシンクを使用しているがもっと放熱性を向上させたい
こんな課題、ありませんか?
電子部品にヒートシンクを取り付けたが温度が思ったより下がらない。
放熱の重要性
電気・電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴い、電子部品の熱対策はますます重要になっています。
サンハヤトの「放熱対策製品」で解決!
通常、ヒートシンクなどの放熱部品を使用した熱対策が行われていますが、
実は電子部品(発熱部品)とヒートシンク(放熱部品)を接合しても、
ミクロの世界ではそれぞれの接合面(平面)には凹凸があり隙間が生じるため、空気層が存在します。
この空気層により十分な放熱効果が引き出せません。
サンハヤトの放熱対策製品を発熱部品と放熱部品との間に挟み込むことで、空気層を埋め放熱効果を向上できます。