『IHリフロー技術をベースに新たな製品創りをご提案!』
省配線化、基板軽量化による装置軽量化をご提案
プリンテッド技術とIHリフローシステムによって省配線化、基板軽量化が促進される。
樹脂材に直接パターンを引き回すMID※とIHリフロー技術の融合により商品設計の概念が変わる。
※MID(エムアイディー, Molded Interconnect Device, 成形回路部品)とは、配線や電極が形成された樹脂成形品のことをいいます。
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㈱BuhinDana 03-6853-7771
出典協力:㈱ワンダーフューチャーコーポレーション